日期：2026-03-19 13:11:18
8月28日，一步步新技术研讨会-杭州站，在钱塘皇冠假日酒店顺利召开，康尼格与行业同仁共探“AI+时代制造升级”新路径，分享电子产品封装保护领域的创新成果。
作为深耕电子产品封装保护十余年的国家级专精特新 “小巨人” 企业，康尼格为与会专业观众带来《从平面涂覆到立体防护！康尼格3D数字化封装技术重塑三防涂覆新格局》主题演讲，重点解读了3D数字化封装技术的创新优势。
3D数字化封装技术
3D数字化封装技术创新性融合3D打印理念，基于全区域图像处理逻辑，彻底省去繁琐的遮蔽/去遮蔽工序，让封装效率大幅提升。
搭配阵列式喷射技术，喷头拥有1000余个精密喷孔独立可控，能高效构建3D防护结构，实现多元化封装模式。
3D数字化封装技术
其核心亮点在于：
单层厚度15μm/30μm/50μm可设置，涂覆层可层层堆叠，精准控厚且均匀一致。
UV Led快速固化，高效完成精密涂覆；更可在极窄空间成型极细围栏，填充需要的材料。在保证防护效果的同时，节约材料，降低综合成本。
最小线径可达0.1mm，即便是φ1mm的微小测试点也能精准规避，禁涂安全距离可达0.2mm，避免误封装风险，在元器件排布紧密的PCBA上也能实现精准封装。
该技术是“涂覆/点胶/灌封”的迭代技术，满足不同场景下的防护需求。
低压注塑封装技术
同时，裴高成也分享了康尼格成熟领先的低压注塑封装技术。以低温低压的技术特点，通过模具成型，妥善保护敏感电子元器件，即使是纽扣电池也能无损保护。封装后的产品兼具结构件功能，兼顾一致性与装配性，进一步拓宽了封装解决方案的应用边界。
康尼格作为低压注塑用材料标准的起草者，分享了具有代表性的材料应用案例。实现电子产品的高性能和稳定性，与低压注塑材料的物理及化学性能紧密相关，材料的各项特性直接决定了封装保护效果，是保障电子元器件在复杂工况下可靠工作的关键基础。
现场交流环节，康尼格的技术方案因直击“降本增效”行业痛点，吸引了大量参会者热情咨询。不少来自消费电子、汽车电子、安防监控领域的企业代表表示，3D数字化封装技术省去的遮蔽工序和精准的喷射控制，能直接减少人工与材料浪费，与当前制造业精益生产的需求高度契合，后续将积极推进项目评估。
研讨会虽落幕，但康尼格对封装技术的创新探索从未停止。未来，我们将继续优化3D数字化封装设备性能、拓展应用场景，为电子制造行业提供更具针对性的解决方案，与客户携手在智能制造浪潮中稳步前行。
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